发布时间：2024-11-15 作者：无锡微视传感科技有限公司 点击次数：231
11月11日至11月13日，2024世界物联网博览会在无锡国际博览中心举办，迎来了超过300家参展企业、1000+行业领袖、10000+专业观众。微视传感携优势前沿技术、创新产品亮相此次盛会，集中展示当下3D视觉传感器在工业智造领域的需求和动向，截至目前，微视传感已成功研发系列化的3D工业相机产品并落地应用，包括MEMS面阵相机、线激光相机、DLP相机等，现正广泛应用于智能焊接、工业自动化、机器人等多个前沿行业。
随着工业自动化和智能制造对高精度、高效率和高质量生产的需求不断增加，对于适应多种工况要求、抗干扰性强、定位精准等高性能的工业用3D相机要求，公司2024年推出了新款焊接专用线激光3D相机。使用高强度的红色线激光+高灵敏度工业相机，在面朝强烈的焊接弧光可以对目标场景完整成像，解决焊接痛点问题，自带可靠的机械结构设计，抗飞溅并实现实时跟踪，采集焊缝位置、宽度等信息，进行运算处理。
此外公司自研国产化的全系列光通讯MEMS微镜芯片：VOA、SWITCH,、TOF等，从技术到产品的转化过程中，团队逐步优化结构设计以提高芯片稳定性，并设计推出了面向不同场景、系列化的多款产品，打破国外技术垄断，以其优异的性能给国内器件厂家带来优质的国产化替代产品。
如今，随着先进感知、多传感数据融合等技术与物联网同步演进、快速发展，微视传感将3D视觉技术和高性能、低成本、微型化的微镜芯片，为不同领域的焊接工艺及国内器件厂家带来革新，提升生产效率、产品质量和工作安全性。
